2025年寰球芯片市场范围估计将到达约5500亿美元，同比增加8%。中国市场作为寰球最年夜的芯片市场之一，持续坚持高速增加。跟着5G通讯、物联网、人工智能、主动驾驶等新兴利用的开展，对高机能、高集成度芯片的需要连续增加。特殊是在数据核心、智能终端、新动力汽车等范畴，芯片的利用越来越普遍。为顺应宏大市场需要，2025第24届西部寰球芯片与半导体工业展览会（CWGCE西部芯博会 ）定于2025年4月24日-26日在成都世纪城新国际会展核心举行，CWGCE2025将以“‘芯’新机会，‘芯’质将来”为主题，举行2025第三届中国西部半导体工业翻新开展论坛一场主论坛跟半导体企业家年夜会、川渝半导体工业趋向论坛、基本电子元器件工业翻新开展论坛、集成电路计划与利用论坛等13场平行分论坛以及一场“芯”博会，聚焦行业热门技巧、范畴及话题，约请海内外著名半导体工业、学术、科研、投资、效劳等各范畴1000多名专家跟代表缺席运动。同时云集300+参展企业，全方位浮现工业链开展近况，为行业内企业、专家、学者搭开国际化交换与配合平台，为集成电路工业高品质开展凝集强盛协力。CWGCE西部芯博会深耕西部市场20多年，在川渝已持续胜利举行了23届，领有丰盛的厂商与不雅众资本，已成为我国西部最具影响力的半导体行业嘉会。为更进一步减速打造西部芯博会品牌嘉会，自本届（第24届）开端，西部芯博会构造委员会又强强联手“鼎诺国际会展（北京）无限公司”、“四川鼎诺会展无限公司”、“郑州诺嘉收集科技无限公司”独特团体化承办西部芯博会，承办单元有本来一家（耀润富生国际商业无限公司），增添至当初四家公司团体化独特承办，并由西部首家建立的专业会展机构重庆九天亿地会展无限公司作为西部芯博会协办单元。咱们信任，由33家+构造机构跟4家会展公司协力打造的2025西部芯博会将范围更年夜，品位更高！将有更多集成电路半导体行业新设备、新产物、新资料、新技巧、新工艺、新趋向及新利用会合表态。 　　申明：新浪网独家稿件，未经受权制止转载。 -->